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科创板融资融券信息显示，2023年8月29日融资净偿还161.47万元；融资余额1.94亿元，较前一日下降0.82%。
融资方面，当日融资买入3808.82万元，融资偿还3970.3万元，融资净偿还161.47万元。融券方面，融券卖出49.99万份，融券偿还50万份，融券余量116.5万份，融券余额111.02万元。融资融券余额合计1.95亿元。
科创板融资融券交易明细（08-29）
科创板历史融资融券数据一览
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国产芯片板块8月29日涨3.8%，芯动联科领涨，北向资金增持12.35亿元
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